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半導(dǎo)體無塵室黃光區(qū)操作及鑷子使用須知
發(fā)布時間:2011-10-17 00:00:00 瀏覽:53
半導(dǎo)體無塵室黃光區(qū)操作及鑷子使用須知
1. 濕度及溫度會影響對準工作,在黃光區(qū)應(yīng)注意溫度及濕度,并應(yīng)減少對準機附近的人,以減少濕、溫度的變化。
2. 上妥光阻尚未曝光完成之晶片,不得攜出黃光區(qū)以免感光。
3. 己上妥光阻,而在等待對準曝光之晶片,應(yīng)放置於不透明之藍黑色晶盒之內(nèi), 盒蓋必須蓋妥。
4. 光罩使用時應(yīng)持取邊緣,不得觸及光罩面,任何狀況之下,光罩鉻膜不得與他物接觸,以防刮傷,光罩之落塵可以氮氣槍吹之。
5. 曝光時,應(yīng)避免用眼睛直視曝光機汞燈。
鑷子使用須知
1. 進入實驗室后,應(yīng)先戴上手套后,再取鑷子,以免沾污。
2. 唯有使用乾凈的鑷子,才可持取晶片,鑷子一旦掉在地上或被手觸碰,或因其它原因而遭污染,必須拿去清洗,方可再使用。
3. 鑷子使用后,應(yīng)放於各站規(guī)定處,不可任意放置,如有特殊製程用鑷子,使用后應(yīng)自行保管,不可和實驗室內(nèi)各站之鑷子混合使用。
4. 持鑷子應(yīng)採"握筆式"姿勢挾取晶片。
5. 挾取晶片時,順序應(yīng)由后向前挾取,放回晶片時,則由前向后放回,以免刮傷晶片表面。
6. 挾取晶片時,"短邊" (鋸狀頭)置於晶片正面,"長邊" (平頭)置於晶片背面,挾晶片空白部分,不可傷及晶片。
7. 嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。
8. 鑷子僅可做為挾取晶片用,不準做其它用途。
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