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半導(dǎo)體無(wú)塵室操作使用須知

發(fā)布時(shí)間:2011-10-19 00:00:00  瀏覽:140

半導(dǎo)體無(wú)塵室操作使用須知

處理晶片時(shí),必須戴上無(wú)纖維手套,使用清洗過(guò)的乾凈鑷子挾持晶片,請(qǐng)勿以手指或其他任何東西接觸晶片,遭碰觸污染過(guò)的晶片須經(jīng)清洗,方得繼續(xù)使用:

(1) 任何一支鑷子前端(即挾持晶片端)如被碰觸過(guò),或是鑷子掉落地上,必須拿去清洗請(qǐng)勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。

(2) 晶片清洗后進(jìn)行下一程序前,若被手指碰觸過(guò),必須重新清洗。

(3) 把晶片放置於石英舟上,準(zhǔn)備進(jìn)爐管時(shí),若發(fā)現(xiàn)所用鑷子有污損現(xiàn)象或晶片上有顯眼由鑷子所引起的污染,必須將晶片重新清洗,并立即更換乾凈的鑷子使用。

2. 晶片必須放置盒中,蓋起來(lái)存放於規(guī)定位置,儘可能不讓它暴露。

3. 避免在晶片上談話,以防止唾液濺於晶片上,在晶片進(jìn)擴(kuò)散爐前,請(qǐng)?zhí)貏e注意,防止上述動(dòng)作產(chǎn)生,若晶片上沾有纖維屑時(shí),用氮?dú)鈽寚娭?/span>

4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟,石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上,取出晶片時(shí),必須垂直向上挾起,避免刮傷晶片,顯微鏡鏡頭確已離晶片,方可從吸座上移走晶片。

5. 晶片上,若已長(zhǎng)上氧化層,在送黃光室前切勿用鉆石刀在晶片上刻記。

6. 操作時(shí),不論是否戴上手套,手絕不能放進(jìn)清洗水槽。

7. 使用化學(xué)站或烤箱處理晶片時(shí),務(wù)必將晶片置放於鐵弗龍晶舟內(nèi),不可使用塑膠盒。

8. 擺置晶片於石英舟時(shí),若晶片掉落地上或手中則必須重新清洗晶片,然后再進(jìn)氧化爐。

9. 請(qǐng)勿觸摸晶片盒內(nèi)部,如被碰觸或有碎晶片污染,必須重作清洗。

10. 手套,廢紙及其它雜碎東西,請(qǐng)勿留置於操作臺(tái),手套若燒焦、磨破或纖維質(zhì)變多必須換新。

11. 非經(jīng)指示,絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關(guān)閥控制鈕或把手。

12. 奇怪的味道或反應(yīng)異常的溶液,顏色,聲響等請(qǐng)即通知相關(guān)人員。

13. 儀器因操作錯(cuò)誤而有任何損壞時(shí),務(wù)必立刻告知負(fù)責(zé)人員或老師。

14. 晶片盒進(jìn)出無(wú)塵室須保持乾凈,并以保鮮膜封裝,違者不得進(jìn)入。

15. 無(wú)塵室內(nèi)一律使用原子筆及無(wú)塵筆記本做記錄,一般紙張與鉛筆不得攜入。

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